金信中心科技大厦

‌金信中心科技大厦是深圳市宝安区松岗街道的综合性科创地产项目‌,已通过竣工验收,由深圳市金信联投资有限公司开发,主打研发办公、无污染厂房和配套宿舍业态。‌‌
位置‌:宝安区松岗街道广深公路与金芙路交汇处东北侧(107国道首排)。
‌规模‌:总建面约12.16万㎡,建筑高度约161米,主研发办公塔楼共35层。
‌产品‌:研发办公楼、无污染厂房、配套宿舍,另含少量商业,公共部分精装交付。
‌交通‌:紧邻地铁11号线后亭站、6号线松岗站,规划中的26号线潭头站(项目为地铁上盖);陆路有G107、宝安大道、京港澳高速等。

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