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金信中心科技大厦

‌金信中心科技大厦是深圳市宝安区松岗街道的综合性科创地产项目‌，已通过竣工验收，由深圳市金信联投资有限公司开发，主打研发办公、无污染厂房和配套宿舍业态。‌‌
位置‌：宝安区松岗街道广深公路与金芙路交汇处东北侧（107国道首排）。
‌规模‌：总建面约12.16万㎡，建筑高度约161米，主研发办公塔楼共35层。
‌产品‌：研发办公楼、无污染厂房、配套宿舍，另含少量商业，公共部分精装交付。
‌交通‌：紧邻地铁11号线后亭站、6号线松岗站，规划中的26号线潭头站（项目为地铁上盖）；陆路有G107、宝安大道、京港澳高速等。

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